摘要电力电子领域最具影响力的盛会APEC 2026 3月底在美国圣安东尼奥召开，成为全球学术界与产业界的焦点。今年大会的30场工业报告中，超过五场聚焦于AI数据中心供电，其中三场更设为专题讨论；18场专业教育讲座里也有两场专门探讨数据中心供电。数据中心供电与单片集成双向开关（MBDS）已成为本届APEC最炙手可热的两大前沿话题。在数据中心供电议题中，高压直流架构与垂直供电尤为引人注目。英伟达、谷歌、Meta、英特尔、英飞凌、德州仪器、MPS、瑞萨等业界巨头均参与了相关讨论。本文特别摘取了英飞凌关于下一代高
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APEC 2026
AI数据中心
HVDC
800V
DC/DC
随着电动助力转向（EPS）系统与线控转向（Steer-by-Wire）架构快速发展，车辆对于位置与扭矩量测的精准度与可靠性提出更高要求。全球知名电子组件领导厂商 Bourns 宣布，将于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 参加在中国上海新国际博览中心举办的 ATC Shanghai 2026 国际汽车底盘系统与技术展览会，并于 E56049 展位 展出其先进的电感式转向感测解决方案。Bourns 本次将重点展示完整的转向感测产品组合，包括：· 扭矩角度传感器（TAS） · 方向盘角度传感器
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Bourns
ATC Shanghai 2026
当前，国家密集出台新型储能市场化机制、光储一体化配套建设、新能源消纳保障、分布式光伏扩容等重磅政策，新型电力系统建设全面提速，光伏储能行业迎来政策、市场、技术三重爆发的黄金窗口期。立足产业风口，第18届世界太阳能光伏暨储能产业博览会（PV Guangzhou 2026）将于9月16-18日，在广州·广交会展馆B区重磅来袭。本届博览会汇聚全球光储全产业链资源，以多重硬核亮点打造行业标杆级盛会，诚邀全球企业参展、专业观众共襄盛举。展会亮点纷呈，看点十足：规模空前，品牌云集展览面积达18万平方米，汇聚2000余
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第18届世界太阳能光伏暨储能产业博览会
PV Guangzhou 2026
第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF2026）将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，以“会议+展览+对接”的形式，将围绕汽车电子前沿趋势、车规半导体关键技术、供需协同与产业生态建设展开深入交流，设置1场专家闭门会、1场供需对接及新品健康指数评价、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展。1000+汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者共启汽车电子技术新纪元。扫码免费报名参会大会最新议程如下：* 部分嘉宾行程待最终确认，
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汽车电子
AEIF 2026
2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“智能体 AI 正在重构和升级越来越多的行业和应用场景
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MediaTek
天玑开发者大会
MDDC 2026
AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重磅来袭！3天行业盛会、10+硬核论坛、200+优质展商齐聚无锡，带你精准把握先进封装产业新风口！CSPT2026首次重磅落地TGVCoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程
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CSPT&ITGV 2026
闪迪于NAB 2026展会期间正式发布其专业级存储卡系列的全新产品——闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡，以及扩展至高达2TB1大容量、实现更高读写速度的升级版闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS-II 存储卡系列（包含V60及V90两种规格）。随着影视制作工作流进一步向6K、8K及高码率拍摄推进，存储需求正转向更大容量、持续稳定的性能表现，以及现场连续作业保障。闪迪NAB 2026新品介绍：闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡·
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闪迪
存储卡
NAB 2026
2026 年 4 月 15 日 ——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流，同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。工程团队日常会产生海量的测量数据。然而，非专为工程工作流设计的工具，往往会拖慢从这些数据集中提炼可靠洞见的进程。电子表格软件虽然
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信号分析
FAMOS 2026+AI
imc
北京·亦庄 11.19-20日汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。ICCAD-Expo 正扮演着这样一个角色——推动产业集聚、链接产业资源、洞察行业趋势。31 载行业积淀，铸就
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ICCAD Expo 2026
2026 年国际储能技术与装备展览会（ESIE 2026）期间，全球领先的模拟与混合信号半导体厂商 MPS 芯源系统，发布储能 BMS 领域全系列升级芯片产品与系统级解决方案，全方位展示了其在 AFE 模拟前端、主动均衡、电量计等核心赛道的技术积累，以及针对储能全场景的定制化产品布局，为行业破解成本、效率、可靠性三大核心痛点提供了全新技术路径。本次展会上，MPS 披露了储能 BMS 领域六大核心产品线的完整布局，形成了从核心芯片到完整参考设计方案的全链条技术闭环，核心覆盖 AFE 模拟前端、主动均衡、电量
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MPS
BMS
ESIE 2026
储能
主动均衡
CAN 总线
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（GenSoC）开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依
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XMOS
Embedded World 2026
上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
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ERS electronic
SEMICON China 2026
全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical)，今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微电子将于 N5 馆 5365 号展位，向全球产业伙伴展示其在先进半导体制程材料的尖端研发成果，并强调「以化学创新，驱动科技与生活共好」的企业愿景。作为半导体产业链中不可或缺的技术推进者，永光化学始终致力于透过卓越的化学工程技术，解决当前晶圆制造与封装制程中的核心挑
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永光化学
Everlight Chemical
安光微电子
ANDA
SEMICON China 2026
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）携手高通，成功演示了跨越FR1和FR3频段的载波聚合技术，在6G研究和生 态系统准备方面达成又一关键里程碑。这一成果在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC 2026”） 上进行了现场展示。 R&S与高通在MWC 2026 R&S展台进行了现场演示，该演示将约2.5 GHz的中频段信道（FR1）与约7 GHz的中高频 段信道（FR3）进行聚合，并在两个频段上均采用了4x4 MIMO和高阶调制技术。通过此配置，双方验证了跨越
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MWC 2026
6G
高通
罗德与施瓦茨
NVIDIA GTC自2023年以来，已升级为制定AI时代「技术标准与产业规则」的核心场域。 AI革命全面爆发后，现今已从单纯硬件算力竞赛，演变为「谁能定义代理式AI（Agentic AI）」的底层规则。GTC 2026上，各方认为最具谋略的布局，莫过于NVIDIA宣布以200亿美元达成与AI芯片初创Groq的深度交易。 透过授权Groq的LPU技术、聘用其核心团队成员，让NVIDIA在不触发反垄断审查的前提下，将其推理能力整合进Vera Rubin服务器堆栈，此举也被认为是现阶段阻断Google等特用芯
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NVIDIA
GTC 2026
黄仁勋
ASIC
作为移动通信行业的领先解决方案提供商，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）将在2026年巴塞罗那世界移动 通信大会（以下简称“MWC 2026”）上全面展示其产品组合，致力于使从5G到6G的新兴网络技术具备可测量性 与高可靠性，以满足实际部署需求。 R&S邀请全球与会者莅临MWC 2026 R&S展台，与专家面对面交流，共同探索下一代无线通信技术的创新解决方 案。R&S将以“畅连无限，创新赋能”为主题，于2026年3月2日至5日在Fira Gran Via会展中心5
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罗德与施瓦茨
MWC 2026
6G
无线通讯
AI
随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对硅光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，预料「光铜并行」的双轨策略，成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为，虽然1.6T CPO在2026年确实仅有小量试产，但仍预期GTC 2026大会期间，NVIDIA执行长黄仁勋可能将针对CPO进入6.4T提出技术路线与展望。不过黄仁勋在会中明确指出，在未来AI数据中心架构中，铜缆仍
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NVIDIA
GTC 2026
光铜并行
CPO
光互联
核心要点一年中我最喜爱的时节即将到来（帆船季），而我最期待的年度盛会也将至 —— 这家我最为敬重的企业将在硅谷开启这场顶尖的国际半导体行业交流盛会。第 32 届台积电年度技术研讨会是全球半导体行业最具影响力的盛会之一。该研讨会每年举办，汇聚半导体设计人员、技术合作伙伴、科研人员与行业领袖，共同探讨芯片制造、封装技术和系统集成领域的最新进展。2026 年的研讨会延续这一传统，聚焦将塑造电子产业未来的先进半导体制程、人工智能计算和系统级创新领域的重大突破。在我看来，这正是半导体产业生态的一次合作成果盛典，见证
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2026
台积电
技术研讨会
半导体
17 万平方米，暴走 2 万步。上海新国际博览中心，AWE 2026 的展馆里挤满了人。
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AWE 2026
领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026（EW 26）。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前，SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
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SmartDV
全栈IP
Embedded World 2026
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic 半导体，在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组。Nordic 半导体现场演示搭载 LTE Cat 1 bis 连接的 nRF93M1 模组及其配套开发套件。该产品将作为 Nordic 面向未来的蜂窝物联网产品矩阵的重要新增成员。 Nordic 半导体远距离产品事业部执行副总裁 Oyvind Birkenes 表示：“nRF93M1 满足了客户的核心需求 —— 一款高品质、低功耗的
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Nordic
MWC 2026
低功耗
nRF93M1
Nordic Semiconductor 正式推出新一代产品组合，涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTE‑M/NB‑IoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设备提供安全、稳定的连接能力。 挪威奥斯陆 – 2026年3月3日 – 低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic Semiconductor 今日宣布，大幅扩展其超低功耗蜂窝物联网产品与技术阵容，旨在随着地面网络与卫星非地面网络(NTN)的发展，为用户提供安全、覆盖全球的连接
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Nordic Semiconductor
MWC 2026
蜂窝物联网
AI爆发带动内存紧缺远超过传统供需模式，俨然成为无限扩张的「需求黑洞」。内存供应链指出，现货价与合约价的价差，已经高达40~50%，将促使内存原厂持续调涨合约价的走势，逐渐向与现货市场的价差靠拢。近期传出，两大韩厂提前预告，2026年第2季将大幅提高DRAM合约价约40%，然而供应链预估，依照走势第2季涨幅恐将上看40~70%，NVIDIA GTC 2026更将推动AI记忆体动能加速攀升。NVIDIA GTC 2026即将到来，全球AI盛会将再掀高潮，执行长黄仁勋预告，将在大会上发表「前所未见」的全新芯片
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内存
涨价
NVIDIA
GTC 2026
新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台（4
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英飞凌
Embedded World 2026
人工智能
物联网
机器人
微控制器
传感器
MediaTek将于 2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出MediaTek一系列新技术。MediaTek展台将展出包含迈向6G通信的技术突破、支持Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE平台、边缘AI在智能手机与物联网设备上的应用、车载通信技术，以及次世代数据中心技术。这些多元技术巩固了MediaTek以先进芯片及人工智能，驱动真正智慧、无缝连接生态系统发展的行业先进地位。
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MediaTek
MWC 2026
AI
通信
6G
5G-Advanced CPE
3 月 2 日消息，联发科昨日宣布将在 MWC26 巴塞罗那上展示一系列最新技术，覆盖从汽车到数据中心的广泛领域。此外，联发科总经理陈冠州也将在本次展会上发布以 "AI for Life： From Edge to Cloud" 为主题的演讲。6G 移动通信联发科将展出全球首个 6G 无线接取互通性 (Radio Interoperability) 成果，兼顾高速率、低延迟、低功耗；发布一项专为 6G 设计的 AI 强化上行发射分集 (AI-accelerated TxD) 技术，利用
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数据中心
联发科
MWC 2026
6G
5G
2月27日消息，网易科技获悉，阿里巴巴旗下个人AI助手“千问”正计划正式进军AI硬件领域，并确立了面向全球市场推出多款不同形态AI硬件产品的战略布局。据了解，作为该战略的重要一步，千问计划在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上发布首款同名AI眼镜，并预计于3月2日开启线上线下全渠道预约。据介绍，阿里巴巴目前正致力于将千问打造为软硬一体、跨多种终端形态的AI助手。该计划旨在让千问跳出单一的手机载体，通过硬件设备捕获更多物理世界的信息，从而在复杂的生活场景中更精准地理解用户意图，探索AI
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阿里千问
AI硬件
MWC 2026
AI眼镜
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，将于美国APEC 2026 展会期间展示其先进电源转换与电路保护产品。展会期间，Bourns 将重点呈现应用于电动车充电、再生能源、电网基础建设及数据中心等领域的最新关键组件技术创新。。诚挚邀请与会者莅临展位，与 Bourns 工程团队面对面交流，深入了解最新平面线电感器、高功率电感、阻抗匹配变压器、宽端子电阻、高突波压敏电阻、钢基厚膜（Thick Film On Steel）技术，以及更多创新组件解决方案。本次展出将聚焦以下市场与应用
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Bourns
APEC
应用电力电子会议
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